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工商時報　2008.05.13

NB塑膠機殼八月恐供不應求

黃智銘／台北報導

　NB缺料主角今年將由電池轉移到塑膠機殼，由於消費性NB快速成長，塑膠機殼產能已經吃緊，NB廠出貨調度也開始將機殼列為重點項目，分析師預估，最快八月塑膠機殼就會供不應求，而具有高階製程能力的鴻海與巨騰將是主要受惠廠商。

　根據IDC統計，第一季全球NB非但沒有受到次級房貸的拖累，反而繳出了年成長將近37％的爆發性成長，其中絕大多數又是消費機種NB，目前消費性NB幾乎全部採用塑膠機殼，因此全球NB塑膠機殼產能全面吃緊。

　仁寶法說會中，仁寶總經理陳瑞聰就點明，塑膠機殼將是今年NB缺料重點，仁寶將在越南廠區率先與業者合作，將以合資方式成立塑膠機殼廠。另外廣達去年就已經自行設立塑膠機殼廠，緯創則是選擇與巨騰策略合作。

　第二季NB預計將維持與第一季相當或是微幅成長的出貨態勢，因此NB機殼雖然吃緊，但是到第三季旺季開始，尤其傳統八月出貨量開始往上拉升之後，塑膠機殼將開始出現缺口。

　其中又以高階IMR機殼缺貨情形最嚴重，在惠普黑潮系列引進IMR材料在塑膠機殼使用，並賣出好成績後，目前除惠普外，包括宏碁、戴爾、東芝和華碩等一線大廠都以相關IMR機種作為主力消費機種。

　而目前具備IMR量產實力的機殼廠以巨騰和鴻海為主，將成為最大受惠廠商，各NB大廠也開始加強搶料的動作。

　不過相對於塑膠機殼今年缺料的情形，過去數年業績火熱成長的鎂鋁合金機殼將能則面臨大考驗，在供給部分，鎂鋁合金機殼廠勞力需求度高，因此中國工資提高，機殼廠受傷嚴重，另外大廠如仁寶、和碩等都有提高自製鎂鋁合金機殼的計畫，其他廠商也都開始佈局此一產業，仁寶就喊出希望年底可以自製約三至四成鎂鋁合金機殼的目標。

　另外在需求部分，過去鎂鋁合金機殼最大需求來自於NB與消費性電子，不過戴爾在消費性NB去年嘗試鎂鋁合金機殼卻出現品質問題，加上鎂鋁合金機殼表面處理不易，因此今年將改用塑膠機殼，另外原本使用鎂鋁合金機殼的iPhone今年也將改採塑膠機殼。

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