美國IDM大廠德州儀器於上週分析師日中表示，45奈米訂單將於第三季起在2家晶圓代工廠量產投片，市場預期這將是德儀首度釋出45奈米的手機基頻晶片、數位訊號處理器等訂單予台積電及聯電。
同時，德儀下半年亦將在晶圓雙雄完成40奈米晶片設計定案（tape-out），明年則轉進32奈米世代。
德州儀器資深副總裁Kevin Ritchie上週於分析師日中指出，未來德儀在晶圓廠的投資，將會聚焦在類比晶片及嵌入式晶片等領域，數位邏輯元件委外代工的趨勢不變，且今年下半年將會開始在2家晶圓代工廠量產45奈米晶片，同時40奈米晶片及32奈米測試晶片，已與晶圓代工廠進行密切合作，將於年底前完成設計定案，明年邏輯晶片則會陸續轉入40奈米及32奈米生產。
德儀去年宣佈停止45奈米以下先進製程將停止獨立開發工程，決定擴大與晶圓代工廠的合作，就已開始擴大90奈米及65奈米訂單至台積電、聯電，並開始與晶圓雙雄共同開發45奈米以下製程。德儀去年預估，今年第二季45奈米晶片就要量產投片，但因製程調整及外在環境不佳等問題，量產計劃確定延後至第三季才開始。
根據設備商透露，德儀數位邏輯晶片的委外代工策略，大致上可分為3大部份：第一是德儀為昇陽代工的Sparc處理器，65奈米世代仍由德儀生產，但45奈米以下將交給台積電代工，預計年底就會開始量產。
第二是德儀的DaVinci數位訊號處理器（DSP）晶片，過去是德儀自行生產，65奈米世代已有小部份釋出交給台積電代工，45奈米以下先進製程則會與台積電合作技術研發及生產製造。
第三是德儀的LoCosto及eCosto平台的OMAP手機晶片，去年導入65奈米世代後，已經陸續交由台積電、聯電、特許等晶圓代工廠生產，其中聯電接單量最大，而今年下半年德儀也將首度釋出採用45奈米的OMAP手機晶片予晶圓雙雄，市場預期聯電仍將是德儀手機晶片最大代工廠。
不過因手機晶片市場競爭激烈，德儀最大客戶諾基亞已計劃向博通、意法等業者採購3G晶片，高通及邁威爾（Marvell）又是德儀拓展智慧型手機晶片市場的2大強敵，超低價手機晶片則與英飛凌、聯發科短兵相接，加上庫存天數創下新高，市場分析師仍對德儀的手機晶片佈局多所疑慮，所以預估今年委由台積電及聯電等代工訂單，不會有太大幅度的成長力道。
