英特爾剛發表45奈米的六核心伺服器處理器，明年產品將進入32奈米架構；超微首顆45奈米製程晶片「上海」也預計在10月中量產。然而，IBM為了要主導電腦與伺服器等重要市場，將直接研發22奈米製程，希望搶得雲端 運算相關應用的商機。

    　除了因晶片尺寸變小，可有效降低成本外，省電、降低熱度、甚至是在同一個封裝中將可以放進更多的核心晶片等，都是半導體轉往先進製程生產所可能帶來的優勢。也因此，在摩爾定律被證明失效之前，各大廠間在製程上的競賽都將持續下去。

    　由於生產流程上的限制，現有的蝕刻技術並無法支援生產22奈米的晶片。IBM日前表示，將與明導國際（Mentor Graphics）合作，使用生產32奈米晶片的設備，搭配下一代計算蝕刻技術軟體來製造和生產22奈米的半導體，預計將在2011年年底或2012年年初問世。

    　目前的半導體技術只能把處理器縮小在65－45奈米之內，已成功量產45奈米晶片的英特爾，明年也是把目標放在32奈米而已。事實上，IBM明年同樣要發展32奈米製程，而現在就宣示將在2011年年底量產22奈米產品，就是看好未來無論是商務或個人都將產生龐大的資料處理需求，希望藉由22奈米晶片強大的效能，搶下雲端運算（cloud computing）相關的應用市場。

    　IBM此次的突破最大的優勢在於未來從32奈米轉往22奈米製程時，因為使用的是相同的設備，將不用負擔再一次的資本支出。雖然未來如英特爾、超微可能也會採取類似的模式發展，但到時候握有先行者優勢的IBM可能已經搶得先進製程的領先地位。

    　當然，IBM屆時能否成功量產22奈米產品還需要時間去驗證。然若IBM真的在22奈米製程的競賽中獲勝，勢必將動搖英特爾在電腦與伺服器等高階處理器領域的霸主地位，半導體產業的版圖也將產生重大變化。