快閃記憶卡大廠美商新帝（SanDisk）決定擴大第二季記憶卡出貨量，並鎖定應用在手機中的小型記憶卡為出貨主力，預計單季位元出貨量將較第一季大增五○％左右。由於新帝主要記憶卡封測訂單集中在台灣，為其代工控制晶片封測的欣銓、代工NAND晶片及記憶卡封測的矽品、供應記憶卡IC基板的景碩等三家業者，將成為最大受惠者。

    新帝去年底正式併購另一記憶卡大廠艾蒙系統（msystems）後，新帝與諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信等國際手機大廠建立了穩定合作關係，所以第二季後內建記憶卡擴充槽的手機，都會搭載新帝的記憶卡一同出貨，所以新帝預估今年在手機、可攜式、嵌入式產品等記憶卡的出貨將大增，其中又對手機用小型記憶卡市場最為看好，出貨量季成長率將較首季超過一倍，整季度記憶卡位元出貨量則會較首季成長約五○％左右。

    新帝本身與日本東芝合資興建二座十二吋廠，取得了穩定且低成本的NAND晶片貨源，但在封測業務上目前仍全數委外代工，所以新帝第二季大幅提升記憶卡出貨量，包括矽品、景碩在內的國內封測廠及基板廠，自然也感受到新帝封測訂單快速增溫現象。

    新帝目前將封測訂單分為三部份，其中記憶卡控制晶片主要委由欣銓代工，NAND晶片的超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）與閘球陣列封裝（BGA），是由矽品負責，小型記憶卡需另外應用到的基板連結封裝（COB），也由矽品承接相關訂單，至於小型記憶卡所需的封裝用IC基板，現在則由景碩提供。

    封測業者指出，新帝去年收購msystems後，手機用小型記憶卡佔全年營收比重已拉升至二五％，位元出貨成長率則高達四倍，今年因手機大廠推出的新款中高階手機，都將內建記憶卡擴充槽，所以新帝已通知封測代工廠準備產能，今年手機用記憶卡位元出貨成長率，應會較去年再成長三倍或四倍。由於新帝的訂單不僅量大，毛利率亦在平均水準以上，對矽品、景碩、欣銓等封測代工廠來說，第二季後營收及獲利都會有很不錯的成長力道。