台積電、韓國三星電子、美國英特爾等3家半導體大廠昨日共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，3家公司已達成共識，2012年將是半導體產業進入18吋（450mm）晶圓製造的適當時機。
3大半導體廠在聲明中指出，鑑諸積體電路製造發展史，晶圓尺寸愈大，愈有助於降低晶片製造成本，以個人電腦晶片為例，一片18吋晶圓所產出的晶粒數，是12吋晶圓所能產出的2倍以上，且較大尺寸的晶圓不僅可降低每顆晶片產品的生產成本，透過能源、晶圓與其他資源的更有效利用，亦能全面減少資源的使用，預期將有助降低空氣污染、減少全球溫室氣體排放與水資源的消耗。
聲明中指出，藉由一致的產業標準、合理調整12吋設施與自動化流程及建立工作進度的共識，將有助提升半導體業的投資報酬率，大幅降低18吋晶圓的研發成本，並有助減少風險與轉換成本。3家公司也將與其他半導體業者合作，確保18吋晶圓試產線所需的元件、基礎設施與能力，2012年當可準備就緒並且測試完成。
由半導體市場發展歷史來看，半導體業每10年就會進入下一波更大尺寸的晶圓世代，例如2001年半導體業順利導入12吋晶圓生產，第一個12吋廠於1991年投入量產，間隔正好10年。
如今預期2012年導入18吋廠並開始量產，與12吋廠量產時間間隔也正好約10年時間。台積電、英特爾、三星電子均同意，2012年是產業進入18吋晶圓生產的合理時程，由於需整合各方要素，複雜度極高，因此3家公司一致認為持續評估進展時程，將是確保產業準備就緒的重要關鍵。
台積電先進技術事業資深副總經理劉德音表示，因先進技術的複雜性而導致成本增加，是未來半導體業值得關切的議題，英特爾、三星電子、台積電等相信，進入18吋晶圓世代是產業維持合理成本結構的可能方案，持續推升晶圓面積往更大尺寸發展。
為了讓18吋廠具量產能力，3家大廠將繼續與國際半導體製造技術產業聯盟（ISMI）合作，因為ISMI在協調業界的18吋矽晶圓供應、標準化建立，一直扮演著重要的整合角色。
