封測大廠日月光昨日宣佈，大客戶之一的劍橋無線半導體（CSR）代工代工藍牙晶片封裝，累計出貨量已突破10億顆。由於近年來藍牙模組已成為短距離無線傳輸的重要平台，日月光與旗下EMS大廠環電合作，近幾年為CSR推出多款採用系統封裝（SiP）的藍牙或Wi-Fi模組，日月光也成為CSR晶片獨家代工夥伴。
在手機內建藍牙功能成為風潮後，過去幾年藍牙晶片市場規模成長快速，CSR因是諾基亞、摩托羅拉、三星、蘋果iPhone等手機大廠藍牙晶片供應商，目前仍穩居全球最大藍牙晶片大廠寶座。雖然CSR今年第一季受到手機廠庫存調整、及競爭對手殺價搶單等利空影響，市佔率由50％跌至40％，但隨著第二季下旬開始進入旺季，及筆記型電腦開始大量內建藍牙功能，CSR第二季已擴大對台積電及日月光下單，且預計第三季訂單量可再成長10％至15％。
藍牙晶片與802.11等無線傳輸晶片相同，因為晶片內建射頻（RF）及資料傳輸功能，所以對封裝測試的品質要求較高。日月光在無線通訊晶片封測上的技術一向領先同業，且為CSR提供包括晶圓植凸塊、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、閘球陣列封裝（BGA）、晶圓及成品測試等一元化服務，所以已成為CSR獨家代工夥伴，當然CSR日前宣佈出貨量衝破10億顆大關，日月光也同業受惠。
日月光之所以能獲得CSR青睞，當然與其集團佈局有關。近三年來無線傳輸晶片要求輕薄短小，且製程由0.13微米快速微縮至65奈米，利用系統封裝將藍牙、802.11、WiMAX等不同無線傳輸規格晶粒整合在單顆晶片上，已成為市場重要趨勢，日月光與旗下EMS廠環電的合作，提供晶片封測完的後段模組生產代工服務，自然讓CSR維持與日月光更緊密的合作關係。
