今年第二季802.11g產品因應用更加成熟廣泛，瑞昱、雷凌兩家網通晶片大廠在802.11g產品出貨量都有不錯的成長，預期下半年在數位電視、印表機等消費性產品滲透率持續提昇下，802.11g產品仍可維持一定的出貨量。不過隨瑞昱11n產品出貨，以上兩大廠之間的競爭將更趨白熱化。

    　瑞昱表示，802.11n產品已於6月出貨，主要應用在AP及USB dongle等領域，目前單月出貨規模約為數萬顆。而在單晶片部份，第三季工程樣品會出爐，預期第四季能夠量產。

    　瑞昱的UWB晶片部份，除了之前傳出富士通與華碩外，與NEC、飛利浦等既有客戶仍會持續合作，整體而言此領域何時能大放光芒，還是需觀察英特爾推動的情況而定。

    　不過該公司表示，因NB ODM客戶相繼下修6月出貨量，加上季底盤點效應影響，6月份營收將較5月份有較大幅度的衰退。此外，以上幾項新產品今年展整體營收比重都不會太大，實質效應將會在明年後逐漸發酵，公司也會努力將新產品導入先進製程，希望能有效降低成本，來與對手競爭。

    　雷凌則表示，公司802.11n產品出貨將邁進第四個季度，整合度較高，未來將陸續加入如藍牙等新功能以提供更完整的解決方案。傳輸速率為150Mbps的RT3050 (1T1R)單晶片，6月份已經開始量產；至於傳輸速率達300Mbps的RT3052 (2T2R)單晶片，則規劃於第三季量產。至於低功耗（low power）及手持式裝置（handheld device）等相關產品目前正持續開發中，最快於下半年或明年可正式量產。

    　以出貨量而言，目前802.11n產品約佔雷凌整體出貨量的4成上下，第二季營收成長率可望達到之前規劃的15％。該公司看好第三季隨NB出貨量放大，將進一步拉升802.11n產品比重，季營收成長率則可望超越第二季。