英特爾確定將在7月15日全球同步推出第二代迅馳（Centrino2）Montevina平台，不僅國內筆記型電腦廠表示已準備好了，英特爾在台生產鏈也已動了起來，為英特爾代工封測的日月光及矽品、代工網通晶片的台積電、代工無線模組的環電及正文、代工覆晶基板的南亞電路板等，近期均已加快出貨，希望新平台推出後能真正帶動NB買氣。

    　英特爾原本計劃將於今年6月初的台北國際電腦展（Computex）中，推出第二代迅馳Montevina平台，但因繪圖核心及無線網路等問題，英特爾決定延後推出，不僅壓抑了NB市場買氣，也導致仁寶、廣達、緯創等NB廠下修第二季出貨量。

    　不過，英特爾昨日發出通知，Montevina平台已確定在7月15日正式推出，不會再延期到8月中旬，因此國內NB廠昨日已開始向零組件供應商發出通知，要求近期備妥足夠數量的零組件，連英特爾在台生產鏈，本週起也整個動了起來。

    　據半導體業者透露，英特爾雖延後Montevina平台推出，但仍希望第三季底新平台佔其NB晶片出貨的滲透率要達30％至40％，年底聖誕節旺季前則要衝上50％至60％。因此，為英特爾代工處理器及北橋晶片的覆晶基板的南電，現在已經接單滿載，預估第三季營收將可較上季成長10％至15％，至於為英特爾代工網通晶片的台積電，封測代工廠日月光及矽品等，已經加速出貨速度。

    　同時，今年Montevina平台內建的4款無線模組，包括支援802.11n及WiMAX的Echo Peak、及支援802.11n的Shirley Peak等，因晶片首度採用65奈米製程，所以封裝製程也改採系統封裝（SiP），日月光成為最重要封測代工廠，無線模組代工廠環電及正文等7月後出貨量亦將快速拉升。同時，802.11n晶片供應商如雷凌、瑞昱等，也對本季出貨成長深具信心。

    　由於Montevina平台最佳運算DRAM模組容量為2GB，並全面內建2GB至4GB的NAND加速模組Turbo Memory，所以DRAM廠及模組廠均看好新平台推出後，可以紓解DRAM及NAND的嚴重供給過剩壓力，只要價格不再大跌，虧損幅度就可望較上半年大幅縮小。