3G晶片大廠高通（Qualcomm）與手機龍頭大廠諾基亞（Nokia）握手言和，宣佈將就專利紛爭的全部訴訟達成和解，諾基亞未來將採用高通3G晶片，此舉也讓高通本季擴大對台釋單，台積電、日月光、京元電、景碩等代工廠均直接受惠。而高通也成為台積電第三季所有客戶中，唯一一家沒有減單的客戶。

    　受惠全球3G手機銷售暢旺，高通第二季3G晶片組出貨量達8,600萬套再創歷史新高，較去年同期成長32％，絲毫未受全球總體經濟不佳影響。高通對下半年市場展望仍然維持其樂觀基調，認為3G取代2G的產品世代交替仍然快速進行中，但考量到油價高漲可能影響終端手機消費，本季手機晶片出貨量預估介於8,400萬套至8,700萬套間，仍有機會可再創出貨量新高。

    　此外，高通與諾基亞間長達一年的專利訴訟也達成和解。高通與諾基亞在2001年達成專利許可協議，但2007年4月到期後，雙方就針對專利許可問題進行訴訟。在長達一年的法院攻防後，高通與諾基亞昨日宣佈當前所有與專利許可有關的全部訴訟已達成和解，雙方達成為期15年的協議，諾基亞將向高通支付預付費，並支付當前的特許權使用費，從而獲得高通在移動設備和基礎設備中的專利所覆蓋技術的使用許可。

    　協議中也提及，高通將把諾基亞的技術融合在高通的晶片組中，諾基亞也同意向高通轉讓一系列專利所有權，這代表未來諾基亞將會在3G手機中使用高通的晶片組。