全球3G晶片龍頭高通（Qualcomm）近期將第三季手機晶片出貨目標調高至1億套以上，由於聯發科（2454）第三季晶片出貨套數同樣突破一億套，第三季到底是高通還是聯發科可以奪下全球手機晶片市占第一的龍頭寶座，各界正拭目以待。
聯發科7月營收大舉突破百億元之後，目前業界傳出聯發科7月手機晶片出貨套數約3,200萬套，8月出貨套數將落在3,500萬套左右，而9月出貨套數目前根據零組件廠商估算，也大約維持在3,500萬套到3,800萬套左右，整個第三季手機晶片出貨套數將確定會超過一億套。
高通則原本因為歐美景氣仍未好轉，加上中國今年6、7月3G需求不明顯，對第三季看法偏向保守，由於第二季後半段處於調整CDMA2000晶片庫存，導致高通在第三季初的法說會當中，預估第三季晶片出貨量將會從第二季的9,400萬套，下滑至9,100萬套左右，第三季出貨量季增率原本預估會出現3.19％左右的下滑。
不過近期業界傳出，由於CDMA2000晶片在中國市場的庫存消化比預期快，加上歐美景氣近期已有回溫跡象，高通已增加在晶圓代工相關廠商台積電等的投片量，內部對於第三季晶片出貨目標也調高到1億套以上，調升幅度超過一成以上。
