全球2.5G晶片龍頭聯發科（2454）除了在3G正與高通洽談專利合約外，在下世代的4G目前腳步也相當積極，在26日即將開展的2009台灣寬頻通訊展當中，聯發科將首度展出新開發的三款第二代IEEE 802.16e WiMAX晶片，其中更包括一款採用聯發科WiMAX晶片的WiMAX 4G手機。
被視為今年亞太區最大、同時也是未來通訊產業發展方向指標的「2009台灣寬頻通訊展」，即將在下週登場，除了一些國際重量級電信大廠將參展外，台灣最大IC設計業者聯發科首款WiMAX 802.16e晶片以及採用WiMAX 802.16e晶片的手機也將再展覽當中首度公開亮相。
聯發科表示，今年年中推出三款第二代IEEE 802.16e WiMAX晶片，將是這次展出重點，其中包括有兩款是專為WiMAX客戶端（CPE）所設計，目前已經通過嚴格的互通測試 (IOT)及實地測試，且進入量產，目前已開始出貨給馬來西亞電信運營商Packet One。
另外一款則適用於手機和其他嵌入式裝置，聯發科表示，此次寬頻通訊展除了展出CPE端用的WiMAX晶片外，適用於手機的WiMAX晶片也將連同手機產品一起展出。
由於在WiMAX晶片市場過去一向由國際大廠英特爾、富士通主導，此次的寬頻通訊展，國內IC設計龍頭聯發科一口氣展出了三項產品，業界認為以聯發科在WiMAX晶片掌握的關鍵技術，WiMAX不僅可望成為聯發科下一個明星產品，對於整個台灣WiMAX產業供應鏈的發展也將有正面助益。
聯發科目前手機晶片出貨主要以2.5G為主，在第三代行動通訊（3G）晶片上面，屬於TD-SCDMA規格也已經開始出貨，WCDMA晶片則與高通洽談授權，預計將在11月初簽訂授權協定，除了3G外，聯發科在4G的動作也相當積極。
